日米政府は10月20日、戦略的投資イニシアティブの協議委員会を開き、発表済み案件の進展と今後の案件組成を協議しました。15日に公表されたニューヨーク州の半導体製造計画は年内着工の予定で、工場が稼働したという発表ではありません。
［経済］ この記事の要点
2026年10月20日 発表 （2026年10月23日 更新）
- 日米の投資計画や半導体供給網を確認する人
日米の会合で話したこと
10月20日の会合はオンラインで開かれました。日本側は外務省、財務省、経済産業省に加え、国際協力銀行（JBIC、ジェービック）と日本貿易保険（NEXI、ネクシィ）が参加。米国側は商務省が参加しました。
外務省が公表した会合概要は、すでに発表されたプロジェクトの進展と、今後のプロジェクトの組成を協議し、緊密な連携を続けることで一致したという内容です。この会合の発表には、新しい個別案件の金額や企業名は記載されていません。
直前の15日には、同じ枠組みの下で初の半導体事業となる計画が日本側から公表されています。米国時間14日に、両国がニューヨーク州での半導体製造プロジェクトを実施することで一致したものです。
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半導体計画の規模
| 項目 | 10月15日発表の内容 |
|---|---|
| 場所 | 米国ニューヨーク州 |
| 事業総額 | 約100億ドル、発表時の換算で約1.6兆円 |
| 着工 | 2026年内の予定 |
| 将来の増設 | 約210億ドルまで拡大する可能性 |
約100億ドルは同イニシアティブの下での事業総額です。「日本政府が全額を補助金として支出する」という発表ではありません。また、約210億ドルは将来の設備増設による拡大の可能性で、現時点の事業規模と分けて読む数字です。
生産するのは成熟ノードと呼ばれる半導体です。外務省は、自動車、産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなど幅広い分野で使う半導体の製造能力を増やし、供給網を強くする事業と説明しています。
日本企業との関わり
15日の発表では、東京エレクトロン、SCREEN（スクリーン）ホールディングスが製造装置の供給に、東京応化工業が部素材の供給に、ルネサス エレクトロニクスが製品購入に関心を示しているとしています。
中小企業では、フジキンと草川精機が装置や部素材などの供給に関心を示したとされています。ここでの表現は関心の表明です。発表に名前があることだけで、各社の受注額や利益、雇用増が確定したとは読めません。
設備を供給する企業、部素材を供給する企業、完成した半導体を購入する企業では、計画との関わり方が違います。関係企業の業績への影響を確認する場合は、各社の開示で契約内容や対象年度まで見る必要があります。
次の発表で見る点
今後は着工、設備の導入、生産開始といった段階ごとの公表が、計画の進み具合を示します。今回確認できたのは、半導体計画を実施することでの一致と、発表済み案件などに関する政府間協議です。
10月20日の発表から、協議の対象すべてをこの半導体事業だけと特定することもできません。外務省はプロジェクトの進展と今後の案件組成を協議したと説明しています。個別案件の実施状況は、それぞれの続報と照合する形になります。
結局どうすればよいか
- 対象事業や貨物条件を公式発表と照合する
公式出典
更新履歴
- 2026年10月23日 公式発表に基づき初版公開
※本記事は2026年10月23日時点で公表されている情報にもとづきます。数値・制度・進路などは今後変わる可能性があるため、最新の内容は各公式発表をご確認ください。
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